Différence d'emballage de l'écran LED COB et de l'écran LED GOB

Volume de lecture : 638

Heure de sortie :2023-11-24

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Introduction

Dans cet article, nous examinerons les disparités et les avantages comparatifs des technologies d'emballage COB et GOB.

Dans le monde dynamique de la fabrication d'écrans LED, le choix entre un emballage Chip-on-Board (COB) et un emballage Glass-on-Board (GOB) est crucial. En tant que fabricant d'écrans LED réputé, il est essentiel de comprendre les nuances entre ces deux méthodes d'emballage pour prendre des décisions éclairées. Dans cet article, nous examinerons les disparités et les avantages comparatifs des technologies d'emballage COB et GOB.

Emballage COB : un examen plus approfondi

Le packaging COB, abréviation de Chip-on-Board, est une technique dans laquelle des puces LED individuelles sont directement montées sur un substrat. Cette méthode offre une intégration compacte et transparente, permettant une densité de pixels élevée et une fiabilité améliorée. Un avantage notable du boîtier COB réside dans sa capacité à réduire la distance entre les LED, ce qui améliore l'uniformité de l'image et la cohérence des couleurs. Les fabricants d'écrans LED optent souvent pour un emballage COB lorsqu'ils recherchent des écrans offrant une haute résolution et des performances supérieures.

GOB Packaging : dévoiler l’avantage du verre

D'autre part, l'emballage Glass-on-Board (GOB) consiste à encapsuler des puces LED dans une couche de verre. Cette méthode offre une protection supplémentaire aux éléments LED, en les protégeant des facteurs externes tels que l'humidité, la poussière et les impacts physiques. Les emballages GOB sont particulièrement appréciés dans les applications où la robustesse et la durabilité sont primordiales. La couche de verre protège non seulement les LED, mais améliore également la dissipation thermique, contribuant ainsi à la longévité globale de l'écran.

Analyse comparative : COB vs GOB

 

Densité et résolution des pixels

En ce qui concerne la densité et la résolution des pixels, le packaging COB prend la tête. Le montage direct des puces LED sur le substrat permet un agencement plus compact, ce qui donne lieu à des écrans avec un nombre de pixels plus élevé. Cet avantage est particulièrement évident dans les applications où l'obtention de détails fins et de clarté est essentielle.

 

 

Durabilité et protection de l'environnement

L'emballage GOB, avec sa couche de verre protectrice, excelle en termes de durabilité et de résistance à l'environnement. L'encapsulation des puces LED dans le verre offre une barrière supplémentaire contre l'humidité, la poussière et les impacts physiques. Cela rend les écrans emballés GOB idéaux pour les installations extérieures ou les environnements soumis à des conditions difficiles.

 

 

Complexité et coût de fabrication

L'emballage COB est généralement plus simple en termes de complexité de fabrication, contribuant ainsi à la rentabilité. Le montage direct des puces LED simplifie le processus de production, faisant des écrans en boîtier COB une option plus économique. À l’inverse, les étapes supplémentaires impliquées dans l’emballage GOB, telles que l’encapsulation des LED dans du verre, peuvent entraîner des coûts de fabrication légèrement plus élevés.

 

À propos de l'affichage DDW

DDW Display, l'un des principaux fabricants de LED, comprend l'importance de choisir entre les emballages COB et GOB. Nous nous engageons à fournir des écrans de haute qualité adaptés à vos besoins. Que vous priorisiez la perfection des pixels ou la durabilité, notre expertise couvre une gamme de produits tels que les écrans LED de location, Écrans LED HD, écrans LED fixes, écrans LED transparents et écrans LED créatifs. Pour la clarté des pixels, nous utilisons un emballage COB, et pour une durabilité dans des conditions difficiles, comme avec les écrans LED HD, nous utilisons un emballage GOB. Choisissez DDW Display pour des écrans qui dépassent les attentes, où l'innovation rencontre la fiabilité.

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