Différences entre les écrans COB COG GOB IMD et SMD LED

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Heure de sortie :2023-11-30

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Dans le monde dynamique des écrans LED, diverses technologies jouent un rôle crucial dans la détermination de leurs performances et de leurs fonctionnalités. Cet article vise à fournir une compréhension complète de COB (Chip-on-Board), COG (Chip-on-Glass), GOB (Glass-on-Board), IMD (In-Mold Decoration) et SMD (Surface Mount Device). ) les technologies. Mieux comprendre ces concepts est essentiel pour prendre des décisions éclairées concernant écrans SACO à LED.

COB consiste à monter des puces LED directement sur un circuit imprimé. Cette conception compacte améliore la luminosité et réduit la taille globale de l'écran. Bien qu'ils soient rentables, les écrans COB peuvent présenter des limites en termes de résolution par rapport à d'autres technologies.

COG place les puces LED directement sur le substrat en verre, minimisant ainsi la distance entre la LED et la surface d'affichage. Cela se traduit par une qualité d’image améliorée et une consommation d’énergie réduite. Le COG est préféré pour les applications où l'espace et le poids sont des facteurs critiques.

GOB combine COB et COG en montant des puces LED sur un substrat en verre, qui est ensuite fixé à un circuit imprimé. Cette conception hybride offre des avantages en matière d’efficacité de fabrication et de performances d’affichage. Les écrans GOB sont connus pour leur durabilité et leur résistance aux facteurs environnementaux.

IMD intègre des écrans LED directement dans du plastique moulé ou d'autres matériaux, améliorant à la fois l'esthétique et la protection contre les éléments externes. Cette technologie est courante dans les applications où la conception et la durabilité sont tout aussi importantes.

SMD consiste à monter des composants LED directement sur la surface d'un PCB. Cela permet des tailles de LED plus petites, permettant des affichages à plus haute résolution avec une excellente reproduction des couleurs. Les écrans CMS sont largement utilisés dans les applications intérieures et extérieures.

• COB vs COG : COB monte les puces LED sur le circuit imprimé, tandis que COG les place directement sur le substrat en verre, ce qui a un impact sur des facteurs tels que le coût et la qualité de l'image.
• COB vs GOB : COB est compact et économique, tandis que GOB combine les avantages du COB et du COG, en utilisant du verre pour une durabilité accrue.
• GOB vs IMD : GOB utilise du verre pour plus de durabilité, tandis que IMD intègre des écrans LED dans du plastique moulé pour un attrait esthétique et une protection.
• SMD vs COB/COG/GOB : SMD permet des affichages à plus haute résolution avec des composants LED montés en surface, différents du placement direct utilisé dans COB/COG/GOB.

Le choix de la bonne technologie parmi COB, COG, GOB, IMD et SMD dépend d'exigences spécifiques, notamment de taille, de résolution, de coût et de facteurs environnementaux. Chaque technologie présente des avantages uniques, il est donc crucial de comprendre ces différences lors de la sélection d'une solution d'affichage LED.

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